美国考虑松绑三星SK海力士向中国晶圆厂供应设备

美国正在考虑放宽对三星和SK海力士向中国晶圆厂供应设备的限制，此举可能加强美中技术合作，促进全球半导体产业链的发展，此举的具体影响尚待进一步观察，但可能有助于缓解全球芯片短缺问题，并推动中国半导体产业的进一步发展，这也可能引发一些安全和贸易方面的考量，相关细节和后续进展仍待进一步公布和确认。

9月9日消息，据报道，美国政府正在考虑将三星和 SK 海力士的中国晶圆厂的设备进口许可改为年度许可证。

这一改动将明显增加监管复杂性，但至少可以保持晶圆厂运营的连续性。

此前，三星和SK海力士享有经过验证的最终用户（VEU）身份，能够基于事先遵守美国措施，获得进口受限晶圆厂设备的全面批准，从而大大简化了运营流程，这些许可将在今年年底到期。

前不久有报道称美国已将英特尔、SK海力士和三星从该计划中移除。

而美国商务部最近向韩国官员提出了一个"场地许可证"模式以取代VEU，根据这一模式，三星和SK海力士每年需要申请一次，以获得一组固定设备和材料的许可，并提前指定数量。

美国的相关限制涉及用于制造16nm及更先进节点的FinFET晶体管逻辑芯片、半间距为18nm的DRAM以及128层及以上3D NAND闪存的美国工具。

这些限制始于2022年，英特尔、三星、SK海力士和台积电此前获得了豁免，以简化其在中国的晶圆厂运营。